MEMS麥克風(fēng)目前是MEMS產(chǎn)業(yè)中成長速度最快的元件，創(chuàng)下驚人的銷售數(shù)字，是MEMS產(chǎn)業(yè)中最耀眼的明星之一。

一、MEMS麥克風(fēng)市場空間

2003年美國樓氏電子(Knowles)率先將MEMS麥克風(fēng)出貨給日本手機(jī)制造商京瓷(Kyocera)，開創(chuàng)MEMS麥克風(fēng)進(jìn)入商業(yè)市場的先河。同年摩托羅拉 (Motorola)在其超薄手機(jī)RAZR中使用樓氏電子的MEMS麥克風(fēng)，RAZR創(chuàng)下驚人的暢銷紀(jì)錄，MEMS麥克風(fēng)趁機(jī)奠下良好的市場基礎(chǔ)。

MEMS麥克風(fēng)從2007年開始快速發(fā)展，當(dāng)年全球銷量2.47億只，MEMS滲透率有20%。2005年到2009年，MEMS 麥克風(fēng)出貨量約為12-13億顆，幾乎全部出自樓氏電子（Knowles），其 2008、2009年 的MEMS麥克風(fēng)出貨量分別為2.8億顆、4億顆，市場占有率超過八成；到2011年6月，樓氏累計(jì)出貨20億顆MEMS麥克風(fēng)。目前樓氏電子繼續(xù)主宰MEMS麥克風(fēng)市場，在眾多終端MEMS麥克風(fēng)廠商競爭下，2013年以4億9千萬美元的營收傲視其他供應(yīng)商，其營收占整個(gè)MEMS麥克風(fēng)市場近六成。

隨著MEMS麥克風(fēng)技術(shù)逐漸成熟，規(guī)模效應(yīng)使得成本降低，智能手機(jī)等消費(fèi)類電子領(lǐng)域?qū)EMS麥克風(fēng)的需求量大大的促進(jìn)了其增長，同時(shí)可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等新的應(yīng)用領(lǐng)域也成為MEMS麥克風(fēng)增長的有效動(dòng)力，未來市場需求量勢必還將進(jìn)一步擴(kuò)大，進(jìn)一步推動(dòng)MEMS麥克風(fēng)的滲透率提升。

2014年全球MEMS 麥克風(fēng)營收已突破10億美元，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)未來幾年，雖然MEMS麥克風(fēng)市場的增長速度會(huì)有所放緩，但仍將在2015-2019年保持13%的年復(fù)合成長率（CAGR）。

圖1：2011-2019年全球MEMS 麥克風(fēng)營收

二、MEMS麥克風(fēng)市場競爭格局

2009年之前，終端MEMS麥克風(fēng)廠商樓氏電子一家獨(dú)大，占據(jù)八成份額，目前則有多家廠商在競爭，但樓氏電子（Knowles）2013年仍占據(jù)近六成份額。

表1： 2011-2013年全球MEMS 麥克風(fēng)供應(yīng)商營收比較

圖2 ：2013年全球MEMS 麥克風(fēng)供應(yīng)商營收

圖3 ：2013年全球MEMS 麥克風(fēng)供應(yīng)商市場份額

從表一中2013年?duì)I收比較看，樓氏電子2013年銷售額為4.946億美元，是MEMS麥克風(fēng)的最大供應(yīng)商。國內(nèi)終端MEMS麥克風(fēng)廠商瑞聲科技（AAC）和歌爾聲學(xué)（Goertek）表現(xiàn)不錯(cuò)，合計(jì)貢獻(xiàn)1.7億美元銷售額，占全球營收的20%。瑞聲科技的銷售額達(dá)到1.08億美元，相比2011年的4800萬美元，翻了一番還多，是iPhone和常規(guī)尺寸iPad的頂級(jí)供應(yīng)商。歌爾聲學(xué)的銷售額為6190萬美元，而2011年的銷售額僅為1200萬美元，可見增長速度之快。歌爾聲學(xué)是iPhone耳機(jī)的主要供應(yīng)商。

韓國BSE，其業(yè)績來自于三星這個(gè)大客戶,BSE的2013年?duì)I收與 2012年相較，成長率超過250%。

BSE之后排名第五大的廠商是意法半導(dǎo)體，該公司的MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)因贏得了iPad設(shè)計(jì)案而持續(xù)擴(kuò)張。

國內(nèi)的新銳力量也開始展露頭角，象無錫芯奧微（NeoMEMS）2013年也貢獻(xiàn)了920萬美元營收，且其擁有MEMS芯片、ASIC芯片等MEMS麥克風(fēng)全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)。另外2013年，ADI MEMS麥克風(fēng)營收下滑較大，原因與2013年InvenSense收購ADI公司的所有MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)有關(guān)。排名第八大的Wolfson， 2014年也被Cirrus Logic 公司收購。

MEMS麥克風(fēng)市場也不斷有新玩家涌現(xiàn)，大陸除無錫芯奧微（NeoMEMS），還有蘇州敏芯微 (MEMSensing)，共達(dá)電聲（Gettop), 濰坊新港（Xingang）；臺(tái)灣有鑫創(chuàng)科技（Solid State Systems)，這些新玩家今后能否逆襲老玩家并開辟新格局，我們拭目以待。

廣闊的MEMS 麥克風(fēng)市場也導(dǎo)致廠商之間的競爭壓力越來越大，各廠商只有研發(fā)具有自身優(yōu)勢和特色的MEMS 麥克風(fēng)才能更受市場歡迎；提高產(chǎn)品性能進(jìn)而提高市場競爭力是每家MEMS麥克風(fēng)廠商應(yīng)重點(diǎn)考慮的地方。

三、MEMS麥克風(fēng)價(jià)格分析

由于MEMS麥克風(fēng)主要針對(duì)消費(fèi)類應(yīng)用，價(jià)格永遠(yuǎn)是關(guān)注的一個(gè)重要因素。MEMS麥克風(fēng)價(jià)格與其信噪比、尺寸、數(shù)字還是模擬、出貨量這些因素相關(guān)。

相比其它MEMS產(chǎn)品，諸如加速度計(jì)，過去幾年MEMS麥克風(fēng)的價(jià)格侵蝕已經(jīng)相當(dāng)溫和。主要原因是MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)導(dǎo)廠商——樓氏電子并沒有通過降價(jià)來維持其市場份額；另外自從iPhone 4的語音助手Siri的出現(xiàn)，智能手機(jī)對(duì)于高性能MEMS麥克風(fēng)的需求旺盛。對(duì)于MEMS麥克風(fēng)來說，高性能意味著產(chǎn)品溢價(jià)，這也減緩整體價(jià)格下跌。但今后很難說MEMS麥克風(fēng)價(jià)格下跌壓力也將趨緩，樓氏電子已經(jīng)失去了iPhone訂單，為更多新廠商開放了機(jī)會(huì)，所以新廠商在定價(jià)策略方面會(huì)更加激進(jìn)。

此外MEMS麥克風(fēng)的信噪比目前達(dá)到65-66dB穩(wěn)定水平，如果該性能無法繼續(xù)突破，那么廠商之間只能通過降價(jià)來競爭，將進(jìn)一步促使市場價(jià)格侵蝕。

低端MEMS麥克風(fēng)的價(jià)格下跌速度最快，所以MEMS麥克風(fēng)廠商不斷地推出具有更好性能的新產(chǎn)品，以改善或維持產(chǎn)品平均價(jià)格（ASP）。

對(duì)于低性能（信噪比60dB）模擬MEMS麥克風(fēng)，2015年的大批量供貨價(jià)格已小于0.2美元；而高性能（信噪比65-66dB）模擬MEMS麥克風(fēng)，2015年的大批量供貨價(jià)格高于0.3美元。

四、MEMS麥克風(fēng)發(fā)展趨勢

MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)業(yè)鏈分為晶圓制造、芯片封裝、系統(tǒng)組裝等，全球供應(yīng)鏈中，處于最上游的就是MEMS芯片、ASIC芯片的設(shè)計(jì)。

從全球主要MEMS 麥克風(fēng)供應(yīng)商的技術(shù)比較（表2）看，掌握MEMS芯片、ASIC芯片核心技術(shù)的商家并不多且主要在外商手里；終端MEMS麥克風(fēng)廠商盡管有多家在競爭，但自身有MEMS芯片、ASIC芯片技術(shù)的不多。

可喜的是，國內(nèi)無錫芯奧微（NeoMEMS）和蘇州敏芯微 (MEMSensing)兩家都擁有MEMS芯片、ASIC芯片技術(shù)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，這兩家廠商的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品都在大批量出貨，但規(guī)模還太小。

國內(nèi)終端MEMS麥克風(fēng)廠商瑞聲科技（AAC）和歌爾聲學(xué)（Goertek）雖然市場份額走在前列，但MEMS和ASIC裸片都從Infineon購買來組裝成品。

表2 全球主要MEMS 麥克風(fēng)供應(yīng)商的技術(shù)比較

未來MEMS 麥克風(fēng)技術(shù)將朝高信噪比，高頻率響應(yīng)，高靈敏度發(fā)展，欲在競爭中獲勝，成本、尺寸與降噪， 缺一不可。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)品，MEMS麥克風(fēng)的成本要視晶圓成本、芯片尺寸以及良率。由于復(fù)雜的工藝會(huì)導(dǎo)致一些問題，因此會(huì)增加晶圓成本和降低良率。通過減少制造工藝步驟以及使用一些可靠的方法，是降低MEMS麥克風(fēng)成本的有效方式。

小尺寸的MEMS麥克風(fēng)在市場上將更受歡迎，如何將MEMS麥克風(fēng)的尺寸做小是不少廠商絞盡腦汁思考的問題。

MEMS麥克風(fēng)封裝尺寸決定于內(nèi)部的芯片尺寸，而內(nèi)部芯片由兩部分組成，一部分是MEMS部分，另一部分則是ASIC部分，其中占主導(dǎo)地位的又是MEMS 部分。

有源噪聲消除是MEMS麥克風(fēng)出色的特性，麥克風(fēng)的信噪比越高， 可以捕獲和消除的噪聲越多。

如果具有足夠高的信噪比，更多的麥克風(fēng)可以將工作做得更好。如果信噪比低，而你將信號(hào)添加在一起，本底噪聲最終將喧賓奪主，所以提高信噪比也是MEMS麥克風(fēng)廠商重點(diǎn)所考慮的地方。

另外廣闊的市場也導(dǎo)致 MEMS 麥克風(fēng)廠商之間的競爭壓力也越來越大，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，價(jià)格競爭愈來愈激烈，廠商除了提升技術(shù)水平外，也需研發(fā)具有自身優(yōu)勢和特色的 MEMS 麥克風(fēng)產(chǎn)品如集成語音處理、語音識(shí)別等功能向音頻采集功能，這樣才能更受市場歡迎。

五、本土MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)業(yè)問題與努力方向

存在問題：

1.技術(shù)開發(fā)

目前MEMS麥克風(fēng)核心晶圓技術(shù)主要為國外公司掌握,如Knowles、Infineon、Omron等,國內(nèi)MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)開發(fā)整體上比較落后，與國外先進(jìn)水平有較大差距。

2.制造工藝

MEMS麥克風(fēng)技術(shù)的工藝、制造是其技術(shù)集中的核心領(lǐng)域，其加工技術(shù)比較復(fù)雜，難度較高。受整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱的影響，國內(nèi)MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)業(yè)還沒能在國際競爭中占據(jù)有利地位。

3. 封裝及測試能力

由于MEMS麥克風(fēng)的復(fù)雜性，封裝占據(jù)了整個(gè)芯片成本的很大部分，因此未來要降低成本來擴(kuò)展市場，很大程度上等同于降低封裝成本；其次整個(gè)測試效率較低，這也是制約MEMS麥克風(fēng)發(fā)展的瓶頸。降低封裝成本、提高測試效率，是亟待解決的難題。

努力方向：

1. 加快產(chǎn)業(yè)鏈整合

國內(nèi)已有掌握核心晶圓技術(shù)的MEMS麥克風(fēng)廠商-芯奧微和敏芯微, 有利于國內(nèi)MEMS麥克風(fēng)全產(chǎn)業(yè)鏈的本土化，本土廠商要趁著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速放緩和國家大力支持MEMS產(chǎn)業(yè)化之際，通過購并重組進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)鏈，逐步累積 MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域的專利，不斷提高國內(nèi)工藝技術(shù)水平，提升產(chǎn)品可靠性及降低不良率。

2.加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈之間合作

MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品特性，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密銜接要求非常高，只有把產(chǎn)業(yè)鏈上下游的本土廠商緊密地結(jié)合在一起，才能與國際大廠進(jìn)行競爭。

3. 人才引進(jìn)與培養(yǎng)

MEMS麥克風(fēng)人才缺乏，除了積極引進(jìn)國際化人才，人才培養(yǎng)變得舉足輕重，需要全社會(huì)和廠商共同努力，培養(yǎng)更多合格的人才匹配MEMS麥克風(fēng)市場增速需求。

相信隨著芯片業(yè)者在中國大陸設(shè)廠加速，技術(shù)和產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢持續(xù)，并且下游智能終端組裝廠多在大陸，國內(nèi)MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)業(yè)在全產(chǎn)業(yè)鏈本土化后，將獲得了前所未有的發(fā)展機(jī)遇，未來市場份額中很大部分將由中國廠商占據(jù)。

希望經(jīng)過幾年的努力，不僅中低端，連國外公司固守的高端MEMS麥克風(fēng)市場也逐步被本土公司所蠶食；而隨著毛利率的進(jìn)一步降低，國外廠商可能會(huì)退出這一充分競爭的市場，大陸本土廠商將是市場上的主角。